A nova geração de processadores Intel Core, designada de Alder Lake-S, que utilizam uma nova arquitectura híbrida, tem-se revelado ser extremamente competente, ao garantirem um desempenho equiparável, ou até mesmo superior, ao dos processadores rivais, AMD Ryzen de arquitectura Zen3.
Porém, devido à enorme complexidade desta nova arquitectura híbrida, bem como ao facto de a Intel, para já, estar limitada a um processo de fabrico de 10 nm, em vez dos 7 nm da rival AMD, tem feito com que os novos processadores da Intel continuem a trabalhar a temperaturas bastante elevadas.
Aparentemente, e muito embora a Intel tenha feito um trabalho extraordinário no mecanismo de fixação (ILM – Independent Loading Mechanism) do novo encaixe LGA-1700, devido ao aumento de dimensões face aos anteriores processadores de encaixe LGA-1700, parece que a pressão do mecanismo não está a ser correctamente aplicada, especialmente devido ao facto de o processador ter agora um formato rectangular.
Este problema faz com que a superfície dos processadores acabem por ficar ligeiramente côncavos, o que impede o heatspreader de realizar um contacto perfeito com a base do dissipador de calor. Aparentemente, tanto Xaver Amberger do IgorLabs como Buildzoid do Actually Hardcore Overclocking descobriram uma solução simples que permite uniformizar a pressão exercida pelo ILM no processador, impedindo este de o dobrar.
Essa solução é a aplicação de uma pequena anilha de medida M4, aplicada entre a superfície da motherboard e o ILM. Foram experimentadas anilhas de diferentes medidas, e realizadas várias medições para determinar qual a dimensão perfeita, aquela que permite obter o melhor contacto entre o processador e o dissipador, para uma melhor transferência de calor, reduzindo assim a temperatura do mesmo.
Segundo a tabela, que representa os resultados obtidos pela página do Igor Labs, em que as temperaturas registadas correspondem ao delta (variação) das temperaturas máximas obtidas por cada núcleo P de um Intel Core i9-12900K face à temperatura da água do circuito de água utilizado (21ºc), os resultados são esclarecedores da diferença que faz a aplicação de uma simples anilha entre a motherboard e o ILM.
Entre as medidas utilizadas, até mesmo as mais simples anilhas de 0,5 mm garantiram uma melhoria média de quase 3ºC na temperatura máxima do processador, porém o melhor resultado foi obtido com as anilhas de 1,0 mm, onde as melhorias foram, em média, quase 6ºC mais baixas. Estes resultados foram obtidos num ILM da LOTES, estando a serem testados outros mecanismos de outros fabricantes, como os da Foxconn, e em mais motherboards.
